デンソーがコスト半減のSiCウエハー新製法、8インチ化も視野

 デンソーは、SiCウエハーのコストを半減できる新しい技術を開発した。「ガス成長法」と呼ばれる手法である。既に口径150mm(6インチ)まで試作済みで、200mm(8インチ)化も視野に入れている。
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