デンソーとUMCが車載パワー半導体を出荷、25年に月1万枚目指す

　デンソーと、半導体受託生産会社（ファウンドリー）台湾・聯華電子（UMC）の日本拠点であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（USJC、横浜市）は2023年5月10日、電気自動車（EV）など電動車両のモーターを駆動・制御するインバーターに使用するパワー半導体の出荷を開始したと発表した。