トヨタ・日産・ホンダなど車載SoCで新組織、30年以降チップレットで実用化へ

　国内の大手自動車メーカーと部品メーカー、半導体関連企業など12社は2023年12月28日、高性能な車載SoC（System on Chip）を研究開発する「自動車用先端SoC技術研究組合（Advanced SoC Research for Automotive、ASRA、名古屋市）」を、同月1日に設立したと発表した。種類の異なる半導体を組み合わせる技術「チップレット」を採用した車載SoCの研究開発を進める。