パワー半導体SiCの技術動向7選、大型基板やチップ埋め込みに脚光

　電気⾃動⾞（EV）を中心に、今後さまざまな機器で採用が広がる見込みの次世代パワー半導体のシリコンカーバイド（SiC）。2030年代には現行のシリコン（Si）に代わり、パワー半導体の主役になる勢いを見せている。それに伴い、SiC関連の技術開発も盛んになっている。注目すべき7つの技術動向を紹介する。