半導体AI設計支援の威力、ソニーセミコン「設計工数が30分の1に」

　半導体IC（集積回路）の開発にAI（人工知能）/機械学習技術を適用して、設計のコストや期間を抑えたり、ICを高度化させたりする事例が増えている。ソニーセミコンダクタソリューションズとキヤノンそれぞれが、イメージセンサーの信号処理ICの設計を対象にして、機械学習技術適用の効果を評価し、その結果を発表した。両社とも、熟練設計者よりもICの消費電力が低減し、設計期間が大幅に削減できたという。