車載だって2nm世代に、SamsungとTSMCが製造能力アピール合戦

　韓国Samsung Electronics（サムスン電子）と台湾TSMC（台湾積体電路製造）は車載向け先端プロセスについてそれぞれ発表した。Samsungは2nm世代のGAA（Gate All Around）トランジスタプロセスを使った車載向け半導体の生産を2027年に始める。TSMCは、2026年に生産開始予定の車載向け3nm世代プロセスで造る半導体を、2024年から設計できるようにする。