SiCとGaNの使い分け鮮明に、パワー半導体各社が戦略披露

　半導体大手が、パワー半導体の性能向上とコスト削減を進めている。STマイクロは、低損失な新構造のSiCパワー素子の開発に取り組む。インフィニオンはSiCに加えて、GaNのコスト削減に本腰を入れる。デンソーは、低コストの新型Si IGBTの開発に力を注ぐ。