TSMCとNXPが16nm組み込みMRAM開発、25年のゾーンプロセッサーに集積

　台湾TSMC（台湾積体電路製造）とオランダNXP Semiconductors（NXPセミコンダクターズ）がTSMCの16nm世代FinFETプロセスで造るIC/SoC（System on a Chip）に埋め込む（組み込む）MRAMを共同開発中である。NXPは車載マイコン「S32」にこのMRAMを組み込んで、ゾーンプロセッサーとして提供する。