デンソーとUSJC、次世代車載パワー半導体の量産出荷開始

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デンソーとユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン（USJC）は5月10日、300mmウェーハでの絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（IGBT）の出荷を開始した。

2023.05.12