TDK、世界初となるエッジAI搭載のワイヤレス小型センサモジュールを用いた予知保全を実現するソリューション「i3 CbM Solution」 全般 TDKは4月16日、世界初となるエッジAIを搭載したワイヤレス小型センサモジュールのi3 Micro Moduleを開発し、6月より予知保全を実現するソリューション「i3 CbM Solution」の販売を開始すると発表した。... Twitter Facebook はてブ Pocket LINE コピー 2024.04.19 TDKは4月16日、世界初となるエッジAIを搭載したワイヤレス小型センサモジュールのi3 Micro Moduleを開発し、6月より予知保全を実現するソリューション「i3 CbM Solution」の販売を開始すると発表した。