TIがCES 2024で自動車向けチップを発表—安全性と知能を向上 全般テキサス・インスツルメンツ(TI)は、自動車の安全性と知能を向上させる新たな半導体部品(チップ)を発表した。 Twitter Facebook はてブ Pocket LINE コピー 2024.01.09 テキサス・インスツルメンツ(TI)は、自動車の安全性と知能を向上させる新たな半導体部品(チップ)を発表した。